2013过程装备、机电工程与材料科学国际学术会议

2013过程装备、机电工程与材料科学国际学术会议

       近年来,过程装备、机电工程与材料科学越来越受工程领域专家和学者的重视,随着中国过程装备、机电工程和制造业的迅猛发展,越来越多的企业人士和工程界人士对其提出了更高更新的要求,本次国际学术会议,是为了进一步促进各国在该领域的交流与合作,提升我国过程装备、机电工程与材料科学的学术地位和国际影响力,为缩短与国际一流学科的差距而发挥积极作用。

      会议将邀请国内外知名学者就“过程装备、机电工程与材料科学”等前沿、热点问题展开深入的交流和讨论,邀请澳大利亚迪肯大学孔令学教授、武汉理工大学陈定方教授、武汉工程大学洪汉玉教授作大会专题演讲.本次会议论文集将由瑞士TTP（Trans Tech Publishing)出版社旗下的AMR(Advanced Materials Research)出版,所有出版论文将提交EI和ISTP索引.

(一)过程装备
 	过程装备的设计与制造
 	高效节能装备的开发
 	成套装置的开发与设计
 	压力容器设计与制造
 	压力管道系统设计
 	长输管道建造技术与系统
 	石油天然气管道安全保障技术
 	制冷技术与装备
 	能源动力工程
 	无损检测技术与装备
 	过程安全理论与技术
 	流程监控与过程强化
 	设备结构及强度理论
 	塑料成型工艺与装备
 	流体机械与计算流体力学
 	应用力学与有限元法

(二)机电工程
 	光机电一体化理论与技术
 	液压伺服系统
 	计算机辅助设计与制造
 	图像识别与智能控制
 	虚拟设计与虚拟样机
 	先进制造技术
 	激光加工技术与系统
 	精密成型与特种加工理论、技术和装备
 	机电传动与系统控制
 	控制系统建模与仿真
 	制造系统建模、运行与管理
 	可编程控器在机械系统中的应用
 	无线传感与网络化制造技术
 	传感器与信息融合
 	智能检测、感知与决策系统
 	制造业信息化
 	柔性制造系统
 	制造过程管理
 	虚拟仪器测试理论与技术
 	材料加工工程
 	快速原型与快速制造
 	纳米制造新技术

(三)材料科学
 	包装材料与包装设计
 	模具设计
 	绿色建材与装饰设计
 	材料物理
 	材料化学
 	纳米材料
 	复合材料与高分子材料
 	生物材料
 	半导体与微电子材料
 	智能材料与智能系统
 	薄膜材料
 	新功能材料
 	金属合金材料
 	钢铁
 	建筑材料
 	材料成型
 	涂层与表面工程
 	材料特性
 	材料机械性能与断裂
 	材料试验与评价

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