[摘要] 综述了近十几年来Ni-P镀层研究成果。文中从基材选择、镀液成分、镀层组织结构与性能、热处理对镀层的影响,耐蚀机理、反应机理等方面较全面地反映了Ni-P镀层研究进展。并对最近几年来发展的三元复合镀作了介绍,指出了Ni-P镀层研究的发展方向。
[关键词] Ni-P镀层;组织结构;三元复合镀
0 引 言
N-i P镀层为非晶态合金镀层,具有高耐蚀、耐磨、均匀、可焊性、磁性屏蔽、高强度、高硬度、高导电性等优异性能,已广泛应用于汽车、航空、计算机、电子、机械、化工、轻工、石油工业等领域[1]。N-i P镀层首先在40年代由A#Brenner和G#Riddell研制成功[2]。经过几十年的努力,N-i P镀层制备已成为一种比较成熟的技术,解决了诸如镀液再生、镀液工艺稳定性、镀层组织结构、镀层的各种性能测试、热处理对镀层的影响等多方面的问题。制备N-i P镀层的方法主要有三种:化学镀、电镀及电刷镀。化学镀即以镍盐、次亚磷酸盐为主盐,辅以络合剂、稳定剂、促进剂、添加剂等配制成镀液,调整好各种工艺参数,如主盐、辅盐浓度、pH值、温度,使镀液中镍盐的镍阳离子还原,同时次亚磷酸盐分解,产生磷原子进入镀层,形成过饱和的镍磷固溶体。
化学镀的优点是可以在任何复杂形状的基体上能得到均匀厚度的合金薄膜,并具有经济、能耗低和操作方便的特点[3]。电镀方法是以镍盐、次亚磷酸盐为主盐,再加入添加剂,调节主盐浓度、pH值、电流密度、温度,即可在基体上制备N-i P镀层非晶态镀层。电镀法的优点是沉积效率高、镀层均匀、镀液稳定、成本低。电刷镀方法配有镀笔,镀笔与工件相对运动,被镀表面不是整体同时发生金属离子还原结晶,而是零件表面各点在镀笔与其接触时发生瞬时放电结晶。镀液成分基本与化学镀和电镀液相同。电刷镀对特大零件局部修复镀面而言是理想的工艺。它摆脱了庞大的电镀槽,具有设备简单、操作方便的优点[4]。
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