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氧化铍陶瓷封装材料

时间:2019-08-12 15:21:27  来源:  作者:

 氧化铍陶瓷是一种高导热性陶瓷材料 , 其导热性与金属材料十分接近 , 仅次于银 、紫铜 , 可与铝相媲美 ,比氧化铝陶瓷高 5 10 。同时氧化铍又是一种良好的绝缘材料 , 机电 、物理 、化学性能十分优异 ,在集成电路封装中 ,它是功率器件不可缺少的导热绝缘材料之一 。但氧化铍粉末毒性很大 ,如防护不当会引起接触性中毒和呼吸道中毒 , 并且是慢性中毒 ,一时不易发现 。但成瓷后毒性有所降低 , 可以用手触摸 。氧化铍陶瓷中 BeO 含量对导热性影响明显 ,BeO 含量越高 , 其导热性越好 。对工作温度 100 左右的功率集成电路或功率晶体管来说 , 99 .8 %氧化铍陶瓷比 97 %氧化铍陶瓷的导热系数高约 1/4 。氧化铍陶瓷一般采用干压成形和流延成形 , 其成形方法与 Al2O 3 没有多少差别 BeO 的烧结温度般为 1700 1750 ,温度再高对瓷体的烧结密度影响不大 , 在烧结过程中可加入 M gO SiO 2 Al2O3来降低烧结温度 。由于氧化铍具有高电阻率和高热导性 , 在微电子器件中已开始用氧化铍制成陶瓷薄。

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