真空液相烧结(Vacuum Liquid Phase Sintering)是一种现代表面涂层新技术，可在金属表面得到耐磨抗蚀的金属陶瓷复合涂层。 其成分可根据需要调整，涂层硬度可在一定范围内变化，其硬度上限可达 HRC70以上，这是其它涂层工艺难以达到的，且涂层硬度分布均匀 。
真空液相烧结工艺制备涂层的基本过程为:涂层原料粉按预定成分比例配料并混合均匀，加入有机粘结剂制备成料浆；对基材的涂覆面进行清洗，以去除油污和氧化皮；将料浆涂敷或喷刷于清洗过的表面上，然后烘干，使有机粘结剂中的溶剂挥发掉，然后在真空下将试样快速加热到熔结温度，保温适当时间后在真空炉中冷却。 涂层的熔结温度设定在基材熔点以下，而在涂层固相温度以上，在该温度下合金涂层处于熔融状态，使涂层与基材之间形成牢固的冶金结合。
放电等离子烧结(Spark Plasma Sintering)技 术 是 近 十 几 年 发 展 起来的一种致密化技术。 它在外加轴向压力的同时，利用大的脉冲电流直接通过模具及样品进行烧结，能够在较低烧结温度和较小成型压力条件下将粉末原料烧结成具有高性能的材料。 在 SPS 过程中，晶粒表面容易活化，体扩散、晶界扩散都得到加强，加 速 了 烧 结 致 密 化 过程，在短时间内就可实现烧结体的高度致密化。
固相化学反应(Solid State Reaction)是指所有包含固相物质参加的化学反应，包括固—固相反应、固—气相反应和固—液相反应等。 固相反应法的实质是用粘结剂将微细的陶瓷粒子制成料浆，涂刷在经过活化的基材表面，在室温自然固化后，再在一定的高温下固化，利用涂层内部以及涂层与基体之间发生化学反应并形成化学结合，进而提高涂层的性能。
反应硼化烧结法制备三元硼化物需要有真空环境， 制备成本高,而氩弧熔覆法(TIG Cladding)制备三元硼化物所需设备少，操作简单，成本低廉，易于推广。 电弧热源的能流密度虽不如激光束高，但其高温足以使大多数材料熔化,是实现熔覆的一种灵活的热源。 氩弧的特点是热量集中，能量密度介于自由电弧和压缩电弧之间，加工件被氩气包围，加热、冷却过程中几乎无氧化、烧损现象。
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