热喷涂(焊)与电镀、堆焊工艺都是表面工程领域常用的技术工艺，下表将这三种技术做了简单的比较。
表 热喷涂(焊)与电镀、堆焊工艺的比较
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电镀法
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堆焊法
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热喷涂(焊)法
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工件尺寸
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受电镀槽尺寸的限制
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无限制
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手工操作无限制，否则受装置的限制
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工件几何形状
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几乎不受限制
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对小孔有困难
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通常用于简单形状
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工件材质
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导电体
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导电体
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几乎不受限制
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涂层材料
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金属、简单合金
简单复合材料
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导电体
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几乎不受限制
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涂层厚度
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一般不超过1毫米
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可达25毫米
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一般0.3～2.5毫米
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涂层孔隙率
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有少量针孔
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通常无
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无(喷焊)，1～15％(喷涂)
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结合强度
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良好
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高
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高(喷焊)，一般(喷涂)
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热输入
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无
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通常很高
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高(喷焊)，低(喷涂)
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工件预处理
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化学清洁和腐蚀
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机械清洁
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喷砂/车毛
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涂后处理
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消除应力、去氢脆
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消除应力
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通常不需要
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公差
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良好
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差
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相当好
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可达到表面光洁度
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极差
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良好
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相当好
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沉积速率（kg／h）
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0.25～0.5
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1～70
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1～10
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