钨( W) 是典型的难熔金属，具有熔点高(3410℃) 、强度高、硬度大( 430～ 450HV) 、抗高温蠕变性能好等特点。但其加工性差，具有较低的断裂韧性和高的韧-脆转变温度，这些因素限制了W作为结构材料的使用。近年来，W作为涂层材料引起了众多研究者的关注。钨涂层涂覆在基体材料表面后可广泛应用于航空航天、电子、国防军工等领域，如固体火箭发动机部件涂层、药型罩材料、各种武器表面涂层、X射线机中的靶材等。几种典型的钨及钨合金涂层的特性与主要应用。钨涂层作为面向等离子体材料已经成功应用于ASDEX -Upgrade装置中，该装置涂层覆盖率达到65%。Ta-W涂层大多应用在Ti合金表面和Ta合金表面，彭晓敏等在钛合金表面制备了连续、均匀且致密的Ta-W 涂层，对比分析了基体与涂层经900 ℃大气循环氧化前后的物相组成、组织形貌和性能，发现Ta-W涂层能明显提高Ti合金的抗循环氧化性能。武扬等研究了在Ta板上激光熔覆Ta-W涂层的组织形貌及抗烧蚀性能，通过激光熔覆制备的涂层中致密的Ta-W固溶体均匀地分布在Ta中，Ta-W涂层显著提高了基体的抗烧蚀性能。Ni-W 涂层逐渐受到研究者的重视，为了提高涂层性能，研究者多采用电沉积的方式制备各种Ni-W 纳米复合薄膜，并在薄膜中加入颗粒来增强其在恶劣环境中的耐磨和耐腐蚀性能。据报道，已经被研究过的增强颗粒包括Al2O3、BN、TiN、SiC、ZrO2、Si3N4和MWCNT。随着核工业和电子产业的快速发展，未来钨及钨合金涂层的研究重点主要在面向等离子体W涂层的优化和实现W与Cu基体的良好连接，探索添加不同纳米颗粒对Ni-W系复合薄膜的增强效果，寻找更合适的方法来制备具有梯度结构的Ni-W涂层等。
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