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Ti3SiC2/Cu复合材料的制备与性能

时间:2019-12-06 19:34:51  来源:  作者:

 铜基复合材料具有优良的导电导热性能,具有高的强度和优良的抗磨损性能,主要应用于集成电路引线框架、受电弓滑板、电阻焊电极等领域。目前常用的增强相有Al2O3WCTiB2TiC等,这些增强相的加入在提高复合材料强度和模量的同时会显著降低材料的导电率和热疲劳等性能。与以上几种增强相相比,Ti3SiC2的导电导热性能更为突出,这使得其在作为铜基增强相时,对复合材料的电学性能和热学性能影响较小,利于制备高强度和高电导率的材料;而且其热膨胀系数、弹性模量与铜更为接近,可以有效降低热应力,提高材料的使用寿命,有望成为铜基复合材料理想的增强相。采用热压工艺制备高Ti3SiC2含量的铜基复合材料。测量复合材料的性质得到。随着Ti3SiC2含量的增加,复合材料的电阻率增加,且烧结温度提高之后,电阻率降低。这是因为,一方面Ti3SiC2比铜的电阻率高很多,Ti3SiC2含量的增加和铜含量的减少必然导致材料的电阻率增加;另一方面,Ti3SiC2含量的增加使得材料密度降低、孔隙增多,而材料中,孔隙的电阻可看作无穷大,因此孔隙的增多也会导致材料的电阻率升高;当提高烧结温度后,材料的密度增加、孔隙减少,从而使材料电阻率降低。随着Ti3SiC2含量的降低和烧结温度的升高,材料的抗弯强度提高。

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