磁控溅射的特点

（1）离子轰击电流较大，使靶表面的溅射刻蚀速率大大增加，膜层的沉积速率提高，沉积效果好、产量大；

（2）气体原子和低能电子碰撞电离的概率很高，大大提高气动力效率高的溅射率；

（3）而入射离子能量过高会使目标产生大量的热量，使溅射效率降低；

（4）高速磁控溅射电极的非均匀磁场，可以使离子产生局部聚集效应，导致靶溅射时局部位置的蚀刻速率大大提高，目标会出现明显的不均匀腐蚀，靶上将出现显著的不均匀刻蚀，致使靶的利用率不高；

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