Al2O3 陶瓷一般分为普通型和高纯型两种, 高纯型 Al2O3 含量在 99 .9 %以上, 普通型根据 Al2O 3含量不同分为 99 瓷 、95 瓷 、90 瓷 、85 瓷等品种, 有时把 Al2O3 含量为 80 %和 75 %的也划为普通型氧化铝陶瓷系列 。Al2O 3 作为封装的基片和外壳材料 ,由于在制造过程中要进行陶瓷金属化 ,使其能与钼 、钨、锰等难熔金属有一个最佳匹配和结合强度,故常用 95 %氧化铝瓷 ,对于需要更好的机电性能和表面光洁度薄膜衬底或基片, 则采用 99 %氧化铝瓷 。Al2O3 陶瓷具有良好的介电性能 、高的机械强度 、高热稳定性和化学稳定性, 且价格便宜 ,是最主要的陶瓷封装材料 ,有约 90 %的陶瓷封装使用氧化铝作为基片或外壳 。电子封装氧化铝陶瓷的性能与主体材料 Al2O3的含量 、致密度 、材料显微结构和添加剂种类有很大关系 ,在实际生产中原料粉末粒度 、成形方法 、烧结艺是影响产品质量的关键。成形工艺 :电子封装氧化铝瓷的成形 ,根据产品的不同特点可选用以下成形工艺 :轧模成形 , 即将配制好的瓷料加入有机粘结剂调制成可塑性糊料 , 在轧模机上通过一对相对转动的金属轧辊轧成厚度0 .1 ～ 3mm 的薄带 ;流延成形 , 将 Al2O 3 粉末与粘结剂混合后搅拌成流延浆料 , 在流延成形机的固定流延嘴上依靠料浆的自身重量流向一条平稳转动的环行钢带上 ,通过刮刀与钢带的距离控制料浆的厚度 ,烘干后凝固成陶瓷薄带 , 最薄可达 0 .05mm ;热压铸成形 ,将瓷料中加入石蜡调制成压铸料块 ,然后在热压铸机上通过加热加压将压铸料注入特定的模具中 ,经冷却脱模取出所需的瓷件 ;还有注浆成形 、注射成形 、干压成形等。
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