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氧化硅粉

时间:2019-04-01 21:01:23  来源:  作者:

 氧化硅粉体可用于涂料颜料复合材料催化剂载体电子封装材料等领域呈规则球形的氧化硅微球相比通常的氧化硅粉体还具有一些特殊的用途如树脂基牙科充填材料的填料液晶显示器分级层的位阻材料

目前制备氧化硅粉体的方法主要有溶胶沉淀法化学沉淀法共沸蒸馏法微乳液法喷雾造粒法等相比于其他方法喷雾造粒法所制备的粉体的粒度分布广制粉效率高但是喷雾造粒法所制备的微球仅仅纳米二氧化硅粉体通过范德华力结合的聚合体粉体微球的强度特别差所以微球的后期热处理就十分必要大批量的颗粒粉末烧结可以采用流动式快速烧结方法比如气浮式烧结法通过气体的吹动造成颗粒间的不断微动避免颗粒粘连但是这些方法对于实验室的小批量试验不太适合对于喷雾造粒的颗粒的静态烧结来说由于在对颗粒进行致密化烧结过程中在微球内部的纳米颗粒通过扩散实现致密化的同时在微球表面纳米颗粒相互接触部分也会发生扩散而导致微球产生颈部连接如果能在微球发生轻微粘连的时候将粘连打破就可以将进一步发生粘连的温度提高因此在一定的温度烧结后及时破坏微球之间的粘连进一步提高烧结温度重复进行上述工艺就有可能得到致密的烧结体同时保持微球的独立性。

采用不同的煅烧方法对氧化硅微球进行了热处理,对微球的形貌和密度进行了对比分析.采用单次煅烧法,在1100时微球之间开始有一定程度粘连,随温度的升高粘连严重,破坏了粉体的分散性;采用梯度煅烧法,热处理温度可以增加到1190,同时微球保持好的分散性.从1100开始采用30的间隔进行并且可以有效地将微球的致密度提高到99%,同时微球保持良好的分散性.通过容量瓶法测得的微球密度呈先下降再上升的趋势,反映了在煅烧过程中微球中气孔的闭合情况。

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