MMCs显著的优点有：可以通过改变基体合金成分，增强体种类、体积分数、排列方式，或者改变热处理工艺等方式来实现材料热物理性能设计；可以做到同芯片材料热膨胀系数完全匹配，同时保持金属基体较高的热导率：原料来源广，制备工艺简单，生产成本低；材料强度、弹性模量较高，具有较好的力学性能。要得到热导率高且膨胀系数低的MMCs关键是选择基体合金及增强体的合适配比。
常用于电子封装的MMCs主要有铝基和铜基。铝基复合材料具有高强度、高模量、高尺寸稳定性、低密度、低价格、耐磨耐腐蚀等优点而使用最为广泛。铜基复合材料综合了铜的优良导电性、导热性和机加工性能，同时兼有增强体的特性，具备了较高强度、高热导、低膨胀系数及减磨耐磨性等一系列优点，也是目前研究的热点。
增强体的种类很多，从形貌上主要分为长纤维、短纤维、晶须和颗粒四大类。增强体应具备较低的CTE，高的热导率、良好的化学稳定性、较低的密度、较低的成本，同时增强体应与金属基体有较好的润湿性。常用的MMCs的增强体有碳纤维Cf硼纤维Bf、SiC颗粒、SiC晶须、Si颗粒、AIN、Al2O3，BeO，Si伍等。当前研究较多的是以SiC颗粒、硅颗粒、金刚石作为增强体的AI基复合材料和以SiC颗粒、金刚石作为增强体的Cu基复合材料。
SiC颗粒具有高弹性模量、高硬度、低热膨胀系数、较高热导率、抗氧化性能好、高温强度大、来源广、成本低等优点，目前应用最广泛。
Si和A1之间具有良好的润湿性，制备中没有中间化合物产生，这使得Sip/A!复合材料也具有低膨胀、较高热导、低密度等优点。此外，Sip/Al比SiC/AI更易加工，成本更低。
金刚石、碳纳米管、高定向热解石墨是目前所知的热导率较高的材料，碳纳米管和高定向热解石果都存在各向异性和生产成本昂贵的问题，难以广泛应用，从表中可以看出金刚石热导率极高且热膨胀系数极小，不存在各向异性，且可以人工合成，人造金刚石具有同样的优良性质而成本己经降低到几块钱一克拉。此外，金刚石还具有超硬、优良的光学性质、热学性质、化学稳定性、电学性质等。以金刚石作为增强相，将其与传统的金属电子封装材料（Cu、AI）合成新型电子封装材料，这样就可以克服各自的不足并发挥各自的优势得到高热导、低热膨胀系数的电子封装材料。
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