塑料封装材料价格低廉、轻质、绝缘性好、热膨胀系数低、介电性能优异、抗冲击性能强、易加工，适宜大规模生产，其可靠性和导热性能也与金属和陶瓷封装材料相当，目前应用已占整个行业的90%以上。塑料封装所选用的材料主要是热固性塑料，包括酚醛类、聚酷类、环氧类和有机硅类，其中环氧树脂应用最广。
环氧树脂封装材料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）主要由环氧树脂、填料、固化剂、固化促进剂、阻燃剂以及其它添加剂等组分组成。环氧树脂易燃，使用中需加入阻燃剂，目前使用的阻燃剂大多是卤素衍生物或含锑阻燃剂等。卤素阻燃剂燃烧时会产生对人体和环境有害的有毒气体，处理或回收这些含卤废料相当困难。因此其使用受到限制，开发无卤阻燃EMC是塑料封装材料的研究热点。目前大部分微电子装备均使用的锡一铅焊料来进行焊接操作，焊锡中的铅易被溶解出来，造成重金属污染。锡一铅焊料必然被逐渐淘汰，采用无铅焊料是电子封装用焊料和焊接工艺发展的必然趋势。现有的无铅焊料熔点比锡一铅焊料高30~40℃，使无铅焊接的再流焊峰值温度相应提高并超过环氧树脂材料的耐高温极限，导致零件涨裂、打线拉脱、封装失效甚至芯片破裂等，影响EMC材料的可靠性，开发新型耐湿无铅焊接EMC材料也是当前的研究重点。塑料封装材料气密性不好，大多对湿度敏感。在回流焊过程中，塑料封装材料吸收的水受热容易膨胀而导致塑料封装器件爆裂。环氧树脂材料的热力学性能受到水气的影响很大，高温下潮气会降低材料的玻璃化转变温度、弹性模量和强度。还可能造成封装器件内部金属层的腐蚀破坏，改变塑料封装材料的介电常数，影响封装的可靠性。此外，塑料封装材料中的各种有机添加剂易造成环境污染、元器件易应力损坏、不适合交流高压陶瓷电容器包封、废品不能回收利用、耐焊接温度不够高，所以塑料封装材料大多只能用于普通工业领域，而航空、航天及军事等领域中对可靠性要求特别严格的电子器件或集成电路的封装，通常采用成本较高的陶瓷及MMCs。
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