电子封装是指把组成电子系统的各个元件(各组成部分)，进行合理布置、组装、键合、连接、与外界隔离以及保护等操作工艺。电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，具有良好电绝缘性的基体元件。其主要功能为机械支撑、散热、信号传递、芯片保护等。电子封装材料必须和其承载的元器件在电学、理化性质等方面相匹配。总体上有以下性能要求：
（1）导热性好。导热性是电子封装材料的主要性能指标之一。封装基片如无法及时散热将影响设备的寿命和运行状况。温度不均匀分布同时会导致电子器件噪声增加；
（2）膨胀系数匹配(主要与Si和GaAs等芯片材料)。封装基片热膨胀系数与芯片相差较大，电子器件会因工作时快速热循环产生的应力而失效;
（3）高频特性良好(低介电常数和介质损耗)。在高速传输信号的布线电路上，信号延迟与基片材料介电常数的平方根成正比，介电常数低的电子封装材料可满足高速传输速度器件的要求。
（4）机械性能高、电绝缘性能好、耐电镀处理液和布线用金属腐蚀、易于加工等特点。
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