计算机、手机等电子产品在全球迅速普及，电子行业成为最具发展潜力的行业，同时也带动了与之密切相关的电子封装技术的发展：
现代电子信息技术的发展，促使电子芯片的运算速度、集成度越来越高，集成电路的最高功率密度进一步提高，温度过高成为快速微处理器及功率半导体器件在应用中失效的重要原因，封装材料的导热性能对电子信息技术发展至关重要。封装材料除了要求具有极高的导热性能之外，热膨胀系数还应与陶瓷基片和芯片保持匹配，若二者热膨胀系数相差太大，易引起芯片或基片炸裂，某些焊点、焊缝开裂，导致电子器件失效。故导热率(Thermalconductivity，TC)和热膨胀系数(Coefficientofthermalexpansion，CTE)是电子封装材料研究和发展须考虑的两大首要因素。具有高热导率、与Si，GaAs等半导体材料相匹配的热膨胀系数、低密度、一定强度和刚度的电子封装材料的研究和开发是提升电子器件功率水平的技术关键和重要途径。
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