伴随着电子工业的快速发展，铜及其合金不仅要有良好的导热性能而且对强度要求也越来越高，传统的纤维和颗粒增强体比重较大，而且添加后容易降低导电导热性能。2004年石墨烯的发现产生巨大轰动，因为其高的导电导热性能和优异的力学与其它材料相比具有明显优势，科研人员将其视为未来增强铜基复合材料的首选增强体。因此，各国科研人员开发设计石墨烯高性能铜基复合材料的热情一直持续不减。Hong等开发分子水平的混合方法，实现了石墨烯在铜基体中的均匀分散，放电等离子烧结（SparkPlasmaSintering,SPS）后测试表明复合材料的抗拉强度提高了约30%为335MPaoTang等通过在石墨烯纳米片中引入金属Ni离子来增加与铜基体的润湿性，经过放电等离子烧结后复合材料的杨氏模量和屈服强度分别提高61%和94%。Kim等通过多次化学气相沉积（CVD）的方法制备出石墨烯铜层状纳米材料。压缩测试表明屈服强度达到了1.5Gpa。这是由于处于中间位置的石墨烯成了组止裂纹向内迁移的天然屏障。Zhang等使用冷杉木作为模版制备了石墨烯增强铜基复合材料，石墨烯分层分布的结构特点使得复合材料的屈服强度提高了120%。
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