为减少MoSi2喷涂成形件中的孔隙和裂纹，对成形件进行了热等静压致密化处理。图1为MoSi2喷涂成形件热等静压处理后的显微结构照片。由图1（a）可以看到，1400℃保温2h等静压处理后，构件内部仍然存在一定数量的较大孔洞和缝隙，相对热等静压处理前尺寸明显减小，但数量有所增加。随着热等静压处理温度上升到1600℃，构件内部孔洞和缝隙尺寸相对减小（图1（b）），说明提高热等静压处理温度能进一步促进MoSi2喷涂成形件的致密化。MoSi2喷涂成形件中存在一定数量的未熔颗粒，未熔颗粒与完全融化并充分铺展的颗粒的致密化程度、热膨胀系数均不同，受热后收缩不一致导致了孔洞的生成。
图1 MoSi2喷涂成形件热等静压后显微结构；（a）1400C保温2h；（b）1600℃保温2h
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