由图1可知：不同工艺下制备得到的涂层和基体间均未出现明显裂纹，粒子呈扁平状，这是在焰流作用下熔融粒子冲击基体的动能较大而铺开形成的；工艺1、工艺2、工艺3（见表1）下制备得到涂层的厚度分别为125，140，105um；涂层中存在一些未熔化的颗粒而使得涂层中形成孔洞，工艺2下制备得到的涂层和基体间过渡良好，孔洞面积较小。
图1不同工艺下制备得到涂层的表面和截面形貌
表1等离子喷涂工艺参数
由图2可以看出，随着氩气和氢气流量的增加，涂层孔隙率先减小后增大。随着气体流量的增加，等离子火焰流速增大，充分加热后形成膨胀气体，喂入火焰中心的粉体融化后熔滴速度增加，熔滴撞击基体时的动能较大，导致涂层与基体的结合强度较大，并使粒子层状堆叠得更加致密，因此涂层孔隙率降低；同时，随着气体流量的增加，由等离子弧柱电离的气体分子增多，导致弧柱温度升高，喂料粉体吸收的热量增大，熔化效果更好，熔融粒子沉积在基体表面时与已沉积部分更易形成机械镶嵌，因此涂层具有较低的孔隙率。但是，随着气体流量的继续增大，等离子弧柱的能量密度降低，导致电离的气体分子变少，喂料粉体吸收的热量不均匀，处于半熔化状态的颗粒增多，粒子与已沉积部分间的结合变差，最终导致涂层的孔隙率升高。
图2不同工艺下制备得到涂层的孔隙率
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